Новый кремний-фотонный чип IBM делает компанию лидером в фотонике, где основным конкурентом является Intel.
Как работает кремний-фотонный чип IBM
Чип IBM готов светом передавать данные между компьютерами на большие расстояния. После десятилетия исследования IBM созданный кремний-фотонный чип имеет пропускную способность 100 Гбит/с. При тестировании опытный образец смог передать данные, используя импульс света, на расстояние в два километра.
Свет может передать данные намного быстрее, чем медные кабели, используемые в организации сетей информационных центров. Кремний-фотонный чип поможет соединить оптоволоконные сети с высокой полосой пропускания в будущих поколениях суперкомпьютеров и серверов, особенно с огромным количеством данных, перемещающихся между вычислительными ресурсами.
Свою разработку IBM планирует внедрять пока только в информационных центрах, и его вряд ли встретишь персональных компьютерах или ноутбуках в ближайшее время, сказал Уилфрид Хэенш, старший менеджер Silicon Photonics Group IBM.
Существует потребность в увеличении вычислительной мощности в аналитических серверах датацентрах. Оптические связи помогут десяткам процессоров общаться на стойке сервера, облегчив нагрузку разбивая процессы на многократные ресурсы, сказал Ричард Доэрти, директор по научно-исследовательской работе в Envisioneering Group.
Intel нам не конкурент
Свет уже используется для передач данных на большие расстояния по сетям связи, но эта дорогостоящая технология. Оптическая связь Thunderbolt уже используется в Mac's и PC's для соединения с периферийными устройствами. Но кремний-фотонная технология IBM предназначенная для более коротких расстояний является более дешевой, по сравнению с оптической технологией Intel, используемой в сетях связи, отметил Уилфрид Хэенш.
Intel также создал кремний-фотонную новинку, и все попытки были направлены на достижение первенства в этом вопросе. IBM не претендует первое место, но ее технология более жизнеспособна и менее сложна, чем Intel, сказал Доэрти. Чип IBM «более технологичен», поскольку он имеет простую интегрированную кремниевую структуру и более дешев в производстве, в то время как структуре Intel нужны дополнительные физические компоненты.
Существенным отличием является не только то, как они передают данные, но и их стоимость. Чип IBM передает данные по единственному волокну, используя четыре различных «цвета» в качестве каналов, в то время как технология Intel увеличивает быстродействие добавлением оптических волокон, заметил Ричард Доэрти.
Компания IBM пока отказалась комментировать, когда кремний-фотонный чип появится на рынке.
